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点击图片查看原图2.对流体进行分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。
3.目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装和点胶产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。
4.能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。
高压点胶阀可以对各种尺寸，粘度，压力的大流量液体进行点胶。 由于具有回吸功能，可以防止点胶成型不良，不受液体输入压力的影响，可以快速关闭或者挤出液体。 可以选择含油的腔体从而产生液体密封，防止湿气被带入挤出液体，适合对湿气很敏感的液体点胶。
